昨(1)日《經濟日報》報導，業界近期流傳了一封全球最大晶圓代工廠臺積電(TSMC)總裁魏哲家寫給客戶的一封信，信中解釋了該公司因應晶片短缺現象，所採取的措施：“臺積電過去12個月儘管增加產能，且產能利用率超過100%，依然無法滿足需求，因此計劃在未來3年內投資1,000億美元增加產能。臺積電將新建晶圓廠，及擴充現有晶圓廠先進技術和特殊技術。”
另外信中還提到，由於先進製程技術複雜度提高，材料成本增加，臺積電將自2021年12月31日起暫停晶圓降價，為期4季。目前臺積電也正在招募數以千計的新血，併購買土地與裝置。
臺積電、中芯國際(SMIC)和三星晶圓代工(Samsung Foundry)等公司，是比特幣(BTC)挖礦裝置的專用ASIC晶片主要供應商。去年以來的全球晶片荒對汽車、電腦等產業也都是壓力，加上比特幣進入牛市，讓礦卡至今也供不應求。
臺積電擴大投資：今年CAPEX上看280 億
事實上臺積電於1月的法說會上就宣佈，今年度資本支出為250億美元至280億美元，較去年成長45%–62%，也高於外資預期的210億美元。
同時，英特爾公司(Intel Corp.)3月也宣佈斥資200億美元在美國亞利桑那州興建兩家新工廠，以擴大晶圓代工業務，表示將與臺積電競爭；而韓國三星電子(Samsung Electronics Co. )則喊出10年1,000億美元的半導體投資計劃。
