017年8月10日，HPB(芯鏈)汪曉明攜團隊拜訪了巴位元總部，關於HPB（芯鏈）專案和晶片程式碼進行了深入的溝通和交流，獲得巴位元專案組的高度評價和認可，一致認為芯鏈的出現是區塊鏈技術從軟體走向硬體道路的開拓者！
巴位元初步擬定8月中旬支援HPB（芯鏈），芯鏈CEO汪曉明對長鋏老師和巴位元團隊對HPB的關注和支援表示了深深的謝意，許諾芯鏈團隊將繼續保持務實創新的作風，將在攻堅區塊鏈領域的晶片和軟體技術研發方面付出不懈的努力，為區塊鏈事業的發展貢獻一份微薄之力。
隨後汪曉明團隊又拜訪了imToken，共同探討了技術的發展與應用，imToken團隊針對芯鏈晶片程式碼給予了高度評價，並認為HPB芯鏈在安全、信任、易用、快捷等諸多方面為區塊鏈的發展提供了有力的保障。
HPB芯鏈的硬體技術將支援ETH（以太坊）虛擬機器，而且與NEO（小蟻股）深度合作開發小蟻虛擬機器，在硬體和軟體兩個方向為以太坊和小蟻股提供加速服務！
HPB芯鏈將不僅駐足於硬體技術，在軟體方面將開發獨立的開源主鏈；稱為繼比特幣、以太坊、小蟻股之後，與EOS並列成為全球五大主鏈體系，與小蟻股軟硬結合打造中國區塊鏈核心體系，被廣泛戲稱為“硬中華”和“軟中華”。
